PVD真空镀膜原理

PVD (Physical Vapor Deposition) 即物理气相沉积，分为：真空蒸发镀膜、真空溅射镀膜和真空离子镀膜。 PVD真空镀膜是一种高科技表面处理技术，其原理是通过在真空环境下将被沉积材料蒸发成气体，然后在基材表面沉积成膜的过程。这种技术可以在各种材料表面上形成均匀、致密、具有高质量的薄膜，从而提高材料的性能和使用寿命。

 PVD镀膜在真空环境下的主要工艺过程

(1)清洗工件：接通直流电源，氩气进行辉光放电为氩离子，氩离子轰击工件表面，工件表层粒子和脏物被轰溅抛出；

(2)镀料的气化：即通过辉光放电等方式，使镀料蒸发气化。

(3)镀料离子的迁移：由气化源供出原子、分子或离子经过碰撞以及高压电场后，高速冲向工件；

(4)镀料原子、分子或离子在基体上沉积：工件表面上的蒸发料离子超过溅失离子的数量时，则逐渐堆积形成一层牢固粘附于工件表面的镀层。

  PVD真空镀膜技术的优点在于它可以在低温下进行，从而避免了材料的热变形和氧化等问题。此外，这种技术还可以在不使用有害化学物质的情况下进行，从而减少了对环境的污染。因此，PVD真空镀膜技术已经成为了一种广泛应用于各种领域的表面处理技术，如电子、光学、航空、汽车、医疗等。

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